塑料件组装UV胶

固化不完全、空鼓、气泡是三大核心痛点。固化不完全多由基材污染或配比偏差导致，解决方案包括施工前等离子清洁基材、严格遵循 1:1 或 10:1 重量配比（如 SINWE?908 产品），80℃加热固化可将固化时间从 8 小时缩短至 15 分钟。空鼓问题通过优化注胶工艺解决，注胶孔间距≤100cm，遵循 “从低到高、一端到另一端” 原则，最高位置设置排气孔保压灌注。气泡问题采用减压脱泡（0.08MPa 下 15-20 分钟）+ 低速注胶组合方案，不良率从 8.5% 降至 0.6%。

UV 电子胶作为电子制造核心材料，聚焦精密粘接与防护功能，技术参数持续突破。在半导体封装领域，华为麒麟芯片采用 UV 电子胶进行晶圆固定，50μm 直径胶滴经 365nm 紫外线照射 0.3 秒即可固化，将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级，散热效率提升 40%；这款低离子析出 UV 电子胶（Na?/K?≤5ppm）通过 IPC-A-610 电子组件标准，成为英特尔、台积电核心供应商，2026 年全球市场规模预计达 63.6 亿元，同比增长 16.8%。消费电子场景中，苹果 iPhone 16 系列摄像头模组采用 UV 电子胶进行镜头粘接，透光率≥99.3%，耐黄变 ΔE≤1.0（125℃/1000h），有效解决镜头起雾、成像偏差问题，单机用量 0.28 克，带动相关 UV 电子胶年消耗量突破 1200 吨。

它由环氧化合物和（甲基）丙烯酸或含有—OF的丙烯酸酯化而得到。其中常用的环氧化合物或环氧树脂有双酚A环氧树脂、六氢邻苯二甲酸环氧树脂、脂肪族环氧基树脂等。它的特点是在丙烯酸基的p位上有一个—OF,故粘度较高。